SMT的組裝技術特點
[ 沈建培 無錫電子有限公司 日期:2007.3.29 ]
 
  SMT工藝技術的特點可以通過其與傳統通孔插裝技術(THT)的差別比較體現。從組裝工藝技術的角度分析,SMT和THT的根本區別是“貼”和“插”。二者的差別還體現在基板、元器件、組件形態、焊點形態和組裝工藝方法各個方面。
  THT采用有引線元器件,在印制板上設計好電路連接導線和安裝孔,通過把元器件引線插入PCB上預先鉆好的通孔中,暫時固定后在基板的另一面采用波峰焊接等軟釬焊技術進行焊接,形成可靠的焊點,建立長期的機械和電氣連接,元器件主體和焊點分別分布在基板兩側。采用這種方法,由于元器件有引線,當電路密集到一定程度以后,就無法解決縮小體積的問題了。同時,引線間相互接近導致的故障、引線長度引起的干擾也難以排除。
所謂表面組裝技術,是指把片狀結構的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件,按照電路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來,構成具有一定功能的電子部件的組裝技術。SMT和THT元器件安裝焊接方式的區別如圖所示。在傳統的THT印制電路板上,元器件和焊點分別位于板的兩面;而在SMT電路板上,焊點與元器件都處在板的同一面上。因此,在SMT印制電路板上,通孔只用來連接電路板兩面的導線,孔的數量要少得多,孔的直徑也小很多。這樣,就能使電路板的裝配密度極大提高。
  表面組裝技術和通孔插裝元器件的方式相比,具有以下優越性:
  (1)實現微型化。SMT的電子部件,其幾何尺寸和占用空問的體積比通孔插裝元器件小得多,一般可減小60%~70%,甚至可減小90%。重量減輕60%~90%。
 (2)信號傳輸速度高。結構緊湊、組裝密度高,在電路板上雙面貼裝時,組裝密度可以達到5.5~20個焊點/cm。,由于連線短、延遲小,可實現高速度的信號傳輸。同時,更加耐振動、抗沖擊。這對于電子設備超高速運行具有重大的意義。
  (3)高頻特性好。由于元器件無引線或短引線,自然減小了電路的分布參數,降低了射頻干擾。
  (4)有利于自動化生產,提高成品率和生產效率。由于片狀元器件外形尺寸標準化、系列化及焊接條件的一致性,使SMT的自動化程度很高,從而使焊接過程造成的元器件失效大大減少,提高了可靠性。
  (5)材料成本低,F在,除了少量片狀化困難或封裝精度特別高的品種,絕大多數SMT元器件的封裝成本已經低于同樣類型、同樣功能的iFHT元器件,隨之而來的是SMT元器件的銷售價格比THT元器件更低。
  (6)SMT技術簡化了電子整機產品的生產工序,降低了生產成本。在印制板上組裝時,元器件的引線不用整形、打彎、剪短,因而使整個生產過程縮短,生產效率得到提高。同樣功能電路的加工成本低于通孔插裝方式,一般可使生產總成本降低30%~50%。
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